C17200高镀铜合金 时效

C17200高镀铜合金是一种典型的析出强化型铜合金，具有高强度、高弹性、耐蚀性、耐磨性、抗应力松弛性、抗疲劳性等诸多优良性能，被广泛地应用于电子电器、航天航空和机械制造等领域。

在时效过程中,C17200合金在320 ℃下不同时效时间的X射线衍射峰的宽化和峰位的偏移分别是由晶格畸变和基体中溶质原子析出引起的。图1所示为C17200合金在320℃下不同时效时间的XRD谱。从图1可以看出，合金经过1 h时效后，合金中的主衍射峰峰形发生比较明显的宽化、峰位也往低角度偏移;时效时间为4 h 时，峰形开始锐化，峰位的变化逐渐减小;随着时效至8 h时，合金除了继续脱溶出溶质原子外，还会有y相的析出和y'相向y相的转变，从而降低晶格畸变，使得主峰的峰形变得锐化;时效时间为16h时，峰位的变化趋于稳定。

1) C17200合金在320℃时效1 h时，在(200)主峰的左侧出现较明显的低角度边带峰，合金发生调幅分解，并沿着基体的(100)面上形成圆盘状结构GP区。

2) C17200合金在320 ℃下时效,合金存在两种析出方式:晶界不连续析出和晶内连续析出，且连续析出序列为:α过饱和固溶体→GP区→y一y。

3)合金发生调幅分解和y'相析出是C17200合金在时效过程中硬度升高并达到峰值的主要原因。